《銅箔焊墊與PCB板材間的結合力(bonding-force)》
現今PCB的製程其實已經全面採用CCL(Copper Clad Laminate,銅箔基板)了,而每家CCL廠也都會在其產品規格當中明定其CCL銅箔的剝離強度(Peel Strength),從規格中我們可以發現使用1.0oz銅箔厚度的剝離強度硬是比0.5oz來得高,而且不同型號及不同廠家之CCL的剝離強度也有所不同,所以想要增強銅箔與PCB板材的結合力就必須慎選CCL規格。
pcb bonding 在 電子製造,工作狂人 Facebook 的精選貼文
要進行FPC/PCB/COF bonding維修作業,須具備以下設備與材料。硬體設備:潔淨室(非「無塵室」)、測試機具、熱烘槍、脈衝熱壓屏機、T型斑馬條+烙鐵、剪刀、鑷子、無塵布。
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